探索处理器封装的三大维度：2D、2.5D与3D
你是否好奇，现代处理器如何将多颗芯片紧密集成？今天，我们就来深入解析从2D到3D的封装技术革命，看看它们如何划分三大类型，重塑计算未来！
2D封装技术
2D封装的典范是“胶水式”MCM技术。它像高级拼图，将多颗芯片精准组装在同一基板上，封装后形成高密度、高可靠的微电子组件。
英特尔低功耗移动版酷睿处理器就是2D封装的典型代表，将CPU和芯片组封装在一个基板上，实现高效集成。
2.5D封装技术
想象一下“平面版”乐高积木：在固定平面上，横向排列不同形状和大小的积木块。在处理器领域，这些积木化为由不同工艺打造的功能模块，比如7nm CPU、10nm GPU等，堆叠在同一基板上。
2.5D封装技术以英特尔EMIB和台积电CoWoS为代表，支持异构集成，突破性能瓶颈。
英特尔和AMD携手打造的“Kaby Lake-G”平台处理器以及Stratix 10 FPGA，就是EMIB技术的首次预演，融合CPU、GPU和HBM2显存。
台积电CoWoS技术曾用于AMD Fury和Vega显卡，封装GPU与HBM显存；NVIDIA在GP100和GV100计算卡上也采用了它。
最近，台积电发布第五代CoWoS封装技术，预计年底量产，晶体管数量暴增至第三代的20倍！
第五代CoWoS将增加3倍中介层面积，集成8个HBM2E堆栈，容量达128GB，并配备全新硅通孔解决方案。
台积电还在开发第六代CoWoS，可集成更多小芯片和DRAM芯片，预计2023年推出，容纳2个计算芯片和8个以上HBM3 DRAM芯片。
新技术采用高效导热方式，热阻降低至此前的0.15倍，助力高性能芯片散热。
3D封装技术
3D封装如同“立体版”乐高，像盖摩天楼一样，将功能模块纵向层层叠加，实现前所未有的集成度。与2.5D不同，它是晶圆对晶圆无凸起键合的3D IC制程技术。
符合这一标准的技术，主要以台积电WoW和英特尔Foveros 3D封装为主。英特尔第10代酷睿的Lakefield处理器就首发Foveros技术，采用混合CPU架构，助力设备瘦身。
2023年问世的第14代酷睿Meteor Lake平台，将引入第二代Foveros 3D封装技术，结合混合架构，实现性能飞跃。
Meteor Lake在基板上封装高性能计算、SoC-LP和GPU三大模块，TDP浮动于5W~125W之间，适应多样场景。
它很可能告别环形总线架构，采用新互联方式，集成更强GPU，图形性能秒杀GeForce MX450独显。
封装技术的进化永无止境。从2D到3D，处理器正变得更强大、更高效。你对哪种封装技术最感兴趣？快来评论区分享你的见解，一起探索科技前沿！
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